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暗示着小米正在打造一款定位高端的环绕立体声智能音箱产品

除了上层的控制区,同时还公开了这款音箱的外观专利设计图,音质效果值得期待,小米申请了一项360°全向音箱专利,支持360°环绕立体声以及全向拾音,这款类似苹果HomePod的产品应该就是小米计划推出的高端系列产品,猜测应该是电源接口以及音频接口,在机身顶部是圆形操控区域,但尚未出现一款定位更高端的音箱产品,难不成高端的设计都是如此?音箱外形呈圆润圆柱形设计,外媒媒体平台爆料,配备了一款小尺寸OLED触摸屏,机身下半部分有两个圆孔状的设计,小米的这款产品外观上与苹果HomePod以及华为Sound X拥有极高的相似性,提供媒体控制功能, 近日,暗示着小米正在打造一款定位高端的环绕立体声智能音箱产品,支持外接音频输出, 目前小米的智能音箱已经推出了多款不同的产品, 从专利图片上可以看到,不知道会与哪家音频品牌合作, ,同时也能显示一些相关的信息内容。

机身中间部分为扬声器区域,。

音箱还采用分段式设计。